ООО «ЭНЕРГОАВАНГАРД»
комплексное оснащение предприятий

+ 7 495 564-82-37

info@eav.su
Отправить запрос на оборудование

Установка реактивно-ионного травления (RIE) с гелиевым охлаждение обратной стороны подложки

Обработка пластин диаметром до 200 мм.

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

Обработка пластин диаметром до 200 мм.

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

С расширением популярности линейки установок Åmod система EVOVAC самая большая по размерам установка позволяющая иметь большую гибкость по сравнению с другими.

Улучшения в части большей двери и увеличения размера камеры позволяет устанавливать большие по размеру источники. Установка для исследований требующих установки большего количества различных источников в одной камере.

Системы линейки Åmod – установки сконфигурированы и сконструированы для напыления тонких пленок для удовлетворения самых продвинутых требований заказчика к процессам напыления и исследования тонких пленок.

Флагманская установка линейки моделей компании Angstrom Engineering полностью удовлетворяет требованиям заказчика и может даже быть составной частью кластерной системы.

Программное обеспечение производства Angstrom Engineering объединяет множество различных компонентов системы, выдавая самую важную информацию по щелчку мыши.

Система Nexdep может быть построена согласно требованиям заказчика компактного размера и по экономичной цене.

Система может быть адаптирована под любой процесс: резистивное термическое испарение, магнетронное распыление или электронно-лучевое напыление, ионное напыление.

Возможность установки нескольких разных процессов в одной камере.

Установки серии Covap II предлагают компактное, экономичное решение подходящее для проведения множества процессов осаждения.

Эта небольшого размера бюджетная установка позволит Вам легко найти место в Вашей лаборатории для ее установки.

Печь для процессов LPCVD для R&D и мелкосерийного производства. Установка доступна для обработки пластин до 4 дюймов (100 мм.)

Лабораторная печь для процессов SprayCVD на подложках диаметром до 2-ух дюймов. Осаждение и отжиг в одной камере.

ICPECVD установка высокоскоростного плазмо-химического низкотемпературного осаждения высококачественных пленок (SiO2, Si3N4, SiOx, SiOxNy) в индуктивно связанной плазме:

ICPECVD осаждение SiO2, Si3N4, SiOx, SiNy, SiOxNy, a-Si

Вакуумный загрузочный шлюз

6 газовых линий

Обработка пластин диаметром до 200 мм

Температура подложки от КТ до 350 oC

Программное обеспечение SENTECH Software

Опции: LF генератор, OES, in-situ эллипсометр, лазерная интерферометрия

PECVD установка плазмо-химического осаждения диэлектриков с вакуумным загрузочным шлюзом:

PECVD осаждение SiO2, Si3N4, SiOx, SiNy, SiOxNy, a-Si

Вакуумный загрузочный шлюз

6 газовых линий

Обработка пластин диаметром до 200 мм

Температура подложки от КТ до 350 oC

Программное обеспечение SENTECH Software

Опции: LF генератор, OES, in-situ эллипсометр, лазерная интерферометрия, источники для осаждения TEOS и др. жидких прекурсоров

PECVD установка плазмо-химического осаждения диэлектриков без вакуумного загрузочного шлюза (open lid system)

PECVD осаждение SiO2, Si3N4, SiOx, SiNy, a-Si 6 газовых линий

Обработка пластин диаметром до 200 мм

Температура подложки до 400 oC

Сухая откачка

Программное обеспечение SENTECH Software

Опции: LF генератор, OES, in-situ эллипсометр

Установка реактивно-ионного травления (RIE) без вакуумного шлюза

Обработка пластин диаметром до 300 мм.

До 8 газовых линий

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия

Установка Zenith 100

Компактная система для высокотемпературных термических процессов (High Temperature RTP и CVD) для обработки пластин диаметром до 4 дюймов (100 мм)

Применение:

Постимплантационный отжиг SiC

Получение графена высокотемпературной сублимацией SiC

Получение рафена CVD методом

Температурный диапазон: от RT до 2000°C

Загрузка: ручная

Установка AS-Premium

Компактная система для быстрых термических процессов (RTP) для обработки пластин размером до 8х8 дюймов (200 х 200 мм).

Применение:

быстрый термический отжиг (RTA),

быстрое термическое окисление (RTO)

Диффузия

Селенизация, сульфурация

Отжиг полупроводников

Нитритизация, силицидирование

Кристализация и уплотнение

Температурный диапазон: от RT до 1300°C

Верхнее расположение ламп или двухсторонний отжиг с верхним и нижним расположением ламп

Загрузка: ручная

Установка AS-Master

Универсальная система для быстрых термических процессов (RTP) для обработки пластин диаметром до 8 дюймов (200 мм.) с возможностью проведения процессов RTCVD (опция).

Применение:

быстрый термический отжиг (RTA),

быстрое термическое окисление (RTO)

RTCVD

послеимплантационный отжиг и др.

Температурный диапазон: от RT до 1500°C (в зависимости от версии печи)

Загрузка: ручная (опция: загрузка из кассеты в кассету)

Установка AS-One

Система для быстрых термических процессов с холодными стенками в исполнении для пластин диаметром до 4 дюймов (100 мм) и до 6 дюймов (150 мм)

Применение:

быстрый термический отжиг (RTA),

быстрое термическое окисление (RTO)

послеимплантационный отжиг и др.

Температурный диапазон: от RT до 1500°C (в зависимости от версии печи)

Загрузка: ручная

Установка AS-Micro

Система для использования пластин диаметром до 3 дюймов для использования в лабораториях. Версия с двумя камерами для перекрестного загрязнения (cross contamination).

Применение:

быстрый термический отжиг (RTA),

быстрое термическое окисление (RTO)

послеимплантационный отжиг и др.

Температурный диапазон: от RT до 1250°C

Загрузка: ручная

Генератор атмосферной плазмы „plasma system PlasmaBeam“ рассчитан, главным образом, на локальную предварительную обработку (очистку, активацию) различных поверхностей:

полимерных

металлических

керамических

стеклянных

из комбинированных материалов

„Plasma system PlasmaBeam“ может устанавливаться в существующие автоматические производственные линии без больших затрат.

Применение: очистка, активация, травление, нанесение покрытий

Применение: очистка, активация, травление, нанесение покрытий

Применение: исследовательские работы, очистка, травление, оптика, лазерная техника

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)

Применение: Исследовательские работы, очистка, активация, травление (мелкосерийные процессы)


Установка плазменной очистки низкого давления модели Yocto производства Diener electronic (Германия).

Применение: очистка, активациям

Камера: около Ø50 мм, глубина 150 мм

Вакуумный насос - 0,75 м3/час

Ганератор 100 кГц, 30 Вт

Управление: ручное

Газовая линия - 1 шт.


X
Запрос на оборудование
Заказать интересующее вас оборудование вы можете с помощью приведенной ниже формы.Специалисты ООО «ЭНЕРГОАВАНГАРД» свяжутся с вами в ближайшее время для уточнения вашего заказа и проконсультируют по всем интересующим вопросам.
ФИО *
Телефон *
Организация *
Какая продукция интересует?
Электронный адрес
Текст сообщения: *
Пройдите проверку:*