ООО «ЭНЕРГОАВАНГАРД»
комплексное оснащение предприятий

+ 7 495 564-82-37

info@eav.su
Отправить запрос на оборудование

ICP-RIE установки плазменного травления SI 500-300


SI 500-300 PTSA Plasma Etcher - установка травления в индуктивно-связанной плазме (ICP-RIE)производства SENTECH Instruments GmbH (Германия)

Превосходная однородность, прекрасная воспроизводимость при травлении
Возможность травления структур с нано размерами
Высокая скорость травления
Низкий уровень повреждений
Высокое аспектное отношение
PTSA - (P)lanar (T)riple (S)piral (A)ntenna планарный источник ICP
Вакуумный загрузочный шлюз
Гелиевое охлаждение подложки
Операции контролируются компьютером
Применение для III/V, кварц, сапфир, микрооптика, микросистемы, СВЧ, нанотехнологии
Программное обеспечение SENTECH Software
Диаметр обрабатываемых пластин до 300мм.
Установка через стену (опция)
Интерферометр (определение скорости травления, окончания процесса - endpoint detection)

Система травления  SI 500-300 PTSA ICP plasma etcher производства SENTECH Instruments GmbH с диаметром электрода 300 мм. предназначена для использования в НИОКР для реализации процессов высокоскоростного сухого плазменного травления кремния, диэлектриков и полупроводниковых структур, особенно III/V и микрооптики и наноструктур в индуктивно-связанной плазме.

Установка травления SI 500-300 с источником индуктивно связанной плазмы может быть использована в широком диапазоне плазменных процессов – от обычного реактивного ионного травления до процессов в плазме высокой плотности. Отличительными особенностями SI 500-300 являются наличие источника индуктивно связанной плазмы, электрод подложки с гелиевым охлаждением и высокопроизводительная вакуумная система. Управление всеми важными параметрами оборудования осуществляется автоматически. Установка SI 500 была разработана для использования в пилотных производствах и НИОКР.

Отличительной особенностью системы SI 500 является запатентованный источник индуктивно связанной плазмы ICP-PTSA 400 (плоская тройная спиральная антенна), специально подходящий для травления с низким повреждением структуры, электрод подложки с гелиевым охлаждением и динамическим контролем температуры для поддержания постоянной температуры независимо от мощности плазмы,вакуумная система позволяет обеспечивать высокую производительность требуемую для процессов травления и магнито-пневматический загрузочный шлюз для высочайшей надежности при загрузке/ выгрузке пластин. Все важнейшие параметры системы контролируются автоматически.


Конфигурация системы:

  • PTSA ICP источник (13,56 МГц, 1200 Вт.) с автоматической согласующей системой
  • Источник ВЧ смещения (13,56 МГц, 600 Вт.)
  • Система распыления реакционного газа втроенная в PTSA источник
  • Высокопроизводительная вакуумная система с контролем давления независимого от натекания газа
  • Вакуумный загрузочный шлюз
  • Изолированный охлаждаемый или нагреваемый (-30ºC up to 250ºC) электрод для работы с пластинами или держателями диаметром до 300 мм. (2,3,4,6,8 дюймов, кусочки)
  • Гелиевое охлаждение обратной стороны пластины, механически прижим
  • Динамический контроль температуры
  • Удаленный контроль
  • Управление под операционной системой Windows XP
  • Программное обеспечение SENTECH для управления процессами и всеми узлами системы

Опции:

  • Добавочные газовые линии для коррозионных и не коррозионных газов
  • Кварцевое окошечко для лазерного интерферометра (через источник PTSA)
  • Термостат охладитель (-30°С...80°С)
  • Кассетная станция (cassette to cassette)
  • Установка через стену (Through-the-wall installation)
  • Интерферометр (определение скорости травления, окончания процесса - endpoint detection)
  • Оптическая эмиссионная спектрометрия (OES)

Похожая продукция


X
Запрос на оборудование
Заказать интересующее вас оборудование вы можете с помощью приведенной ниже формы.Специалисты ООО «ЭНЕРГОАВАНГАРД» свяжутся с вами в ближайшее время для уточнения вашего заказа и проконсультируют по всем интересующим вопросам.
ФИО *
Телефон *
Организация *
Какая продукция интересует?
Электронный адрес
Текст сообщения: *
Пройдите проверку:*