ООО «ЭНЕРГОАВАНГАРД»
комплексное оснащение предприятий

+ 7 495 564-82-37

info@eav.su
Отправить запрос на оборудование

Плазменное травление

ICP-RIE установки плазменного травления SI 500-300

Установка травления в индуктивно-связанной плазме с гелиевым охлаждение обратной стороны подложки

Обработка пластин диаметром до 300 мм.

Источник ИСП (13,56 МГц, 1200 Вт)

Охлаждение гелием (He back side cooling)

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

ICP-RIE установки плазменного травления SI 500 C

Установка криогенного травления в индуктивно-связанной плазме с гелиевым охлаждение обратной стороны подложки

Обработка пластин диаметром до 200 мм.

Источник ИСП (13,56 МГц, 1200 Вт)

Охлаждение гелием (He back side cooling)

температура подложки -150 до 400 oC.

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

ICP-RIE установки плазменного травления SI 500

Обработка пластин диаметром до 200 мм.

Источник ИСП (13,56 МГц, 1200 Вт)

Охлаждение гелием (He back side cooling)

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

Установка реактивно-ионного травления SI 500 RIE

Установка реактивно-ионного травления (RIE) с гелиевым охлаждение обратной стороны подложки

Обработка пластин диаметром до 200 мм.

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

Установка реактивно-ионного травления SI 591 (Compact)

Обработка пластин диаметром до 200 мм.

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

Установка реактивно-ионного травления ETCHLAB 200-300

Установка реактивно-ионного травления (RIE) без вакуумного шлюза

Обработка пластин диаметром до 300 мм.

До 8 газовых линий

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия

Установка реактивно-ионного травления Etchlab 200 (RIE)

Бюджетная полностью с ручным управлением установки MDA-400LJ широко применяется для технологий изготовления MEMS, оптоэлектроники и др. В режиме контактного экспонирования система может достигнуть прецизионной точности разрешения в 1 мкм.

MDA-400LJ - это идеальный и экономичный вариант для использования в лаборатории для проведения НИОКР и для малых объемов производства. Обработка пластин до 100 мм.


X
Запрос на оборудование
Заказать интересующее вас оборудование вы можете с помощью приведенной ниже формы.Специалисты ООО «ЭНЕРГОАВАНГАРД» свяжутся с вами в ближайшее время для уточнения вашего заказа и проконсультируют по всем интересующим вопросам.
ФИО *
Телефон *
Организация *
Какая продукция интересует?
Электронный адрес
Текст сообщения: *
Пройдите проверку:*