ООО «ЭНЕРГОАВАНГАРД»
комплексное оснащение предприятий

+ 7 495 564-82-37

info@eav.su
Отправить запрос на оборудование

Для производства высокотехнологичной продукции необходимо использовать специальную технику. В каталоге представлен значительный выбор подобных устройств. Мы реализуем системы:

  • для осаждения графена,
  • лазерной литографии,
  • плазменной очистки,
  • шлифовки и полировки пластин,
  • ионной имплантации и т. д.

Промышленное технологическое оборудование характеризуется высоким качеством, и удобством эксплуатации. Оно позволяет решать даже самые сложные задачи. Мы предлагаем современную технику, соответствующую международным стандартам качества.

Нанесение фоторезиста, полиимидов, лаков, металло-органики, легирующих примесей, большинства органических веществ и жидкостей.

-    Размер подложек: до 12″;
-    Скорость вращения
100 - 6000 об/мин;
-    Сенсорный дисплей 8,4″
-    AC сервомотор.
-    20 рецептов по 10 шагов

Нанесение фоторезиста, полиимидов, лаков, металло-органики, легирующих примесей, большинства органических веществ и жидкостей.

-    Размер подложек : до 6″;
-    Скорость вращения
100 - 6000 об/мин;
-    Сенсорный дисплей 7″
-    BLDC мотор.
-    20 рецептов по 10 шагов

Нанесение фоторезиста, полиимидов, лаков, металло-органики, легирующих примесей, большинства органических веществ и жидкостей.
-    Размер подложек: до 4″;
-    Скорость вращения
100 - 6000 об/мин /
-    Сенсорный дисплей 5″
-    BLDC мотор.
-    20 рецептов по 10 шагов

-    Размер маски: до 7″ × 7″ / 14″ × 14″;
-    Размер подложек: до Ø 6″ /
-    Ø 12 ″;
-    УФ источник света: 350-2000 Вт;
-    Точность совмещения: 1 мкм

-    Размер маски: до 5″ × 5″ / 7″ × 7″;
-    Размер подложек: до Ø 100 мм / Ø 150 мм;
-    УФ источник света: 350 Вт / 500 Вт / 1000 Вт;
-    Точность совмещения: 1 мкм.

-    Размер маски: до 7″ × 7″;
-    Размер подложек: 4-6″;
-    УФ источник света: 350 Вт;

Peter Wolters предлагает выполняемые по индивидуальному заказу высокопроизводительные системы и решения для обработки поверхности пластин и подложек из кремния (Si), сапфира, арсенида галлия (GaAs) и других материалов используемых в производстве изделий микроэлектроники, микрооптики и МЭМС. Системы для полировки, шлифовки и доводки обеспечивают превосходный результат согласно самым современным требованиям к геометрии пластин (SFQR, GBIR) и матовости пластин (haze).

Станки двухсторонней шлифовки и полировки (double wheel machine) имеют высокую производительность и демонстрируют прогрессивный дизайн и техническое решение, выполненное по последнему слову техники. Модульная система основных компонентов совместно с точностью управления, измерительными инструментами и технологиями показывают высочайшую надежность и воспроизводимость процессов обработки и делают системы удобными в работе. Станки и системы имеют звукопоглощающую обшивку и защиту области обработки, дающую прекрасную доступность и превосходную безопасность при работе. Для автоматической загрузки и выгрузки деталей (пластин) верхний диск выполнен как поворотно-откидной.

Peter Wolters лидер в производстве высокоточных машин и систем для тонкого шлифования, полирования и доводки плоских поверхностей (в т.ч. пластин). С 50-ых годов миссия компании заключается в поставке на рынок станков самого высокого качества и точности, а также решений для обработки плоских поверхностей.

OKSAN FS-6300D - система многопроволочной резки, которая соединила в себе последние технологии для увеличения производительности, точности резки и общей рабочей эффективности. В серии станков FS-6300D предусмотрена подача и съем проволоки напрямую, что обеспечивает контроль точности натяжения проволоки и высокую скорость перемещения проволоки с использованием системы контроля вращающего момента сервомотора. Система предназначена для работы с такими материалами, как карбид кремния, сапфир, керамика, ферриты, стекла, кварц, кремний, а также с разнообразными сверхтвердыми и хрупкими материалами, при обработке которых определяющими факторами являются точность реза и минимальные потери.

Промышленные горизонтальные диффузионные печи для групповой термической обработки пластин для производства полупроводниковых приборов и солнечных элементов и производства компаний SVCS (Чехия):

SVCS (Чехия) - компания разработчик и производитель промышленных горизонтальных диффузионных печей для групповой обработки пластин для полупроводниковой промышленности и производства изделий фотовольтаики (производство солнечных элементов). Печи для атмосферной обработки и LPCVD и MOCVD процессов (химическое осаждение из паровой фазы при пониженном давлении).

Продолжительная высокотемпературная исплантация

Энергия ионов до 700 кэВ

Последовательная имплантация реализуемая с помощью Программного обеспечения

Компактные размеры

от R&D доя массового производоства

размер пластин: от 5 до 8 дюймов

Компактный дизайн

Превосходное исполнение параллельного пучка

применение для ультратонких пластин

IMX-3500 – это усовершенствованная установка для ионной имплантации, работающая на токе средней частоты, обладающая преимуществами простоты эксплуатации и компактности.

Установка была разработана на базе UP-150 для университетов, исследовательских учреждений и небольших производственных учреждений.

очистка пластин или подложек с нанесенным

или не нанесенным структурными элементами

очистка разделенных пластин на подложке

очистка покрытия ITO дисплея

очистка заготовки фотошаблона со слоем фоторезиста

очистка фотошаблона с покрытием

отдельно стоящая установка

защита от повреждений, очистка щеткой, ультразвуковая, химическая и вращающаяся сушка

12 дюймов - круглые, 9 дюймов - квадратные подложки

Микропроцессор для управления

модуль распределения химикатов

отдельная труба для кислот и растворителей

нагретый азот

Настольная установка

Очистка фотошаблонов или пластины без повреждений, ультразвуковая очистка и вращающаяся сушка

12 дюймов - круглые, 9 дюймов - квадратные подложки

Микропроцессор для управления

ИК лампа

Высокоскоростная промышленная система электронно-лучевой литографии JBX-9300FS предназначена для производства субмикронных и наноразмерных полупроводниковых устройств.

Система может работать с пластинами из различных материалов диаметром до 300 мм (12″) включительно, позволяет генерировать изображения с частотой 50 МГц, обладает высокой надежностью и производительностью.

Уникальная система позиционирования позволяет достигать высокой точности сшивки проэкспонированных областей даже на больших полях зрения.

JBX-6300FS – это промышленная система электронно-лучевой литографии, предназначенная для производства субмикронных и наноразмерных полупроводниковых устройств.

Система может работать с пластинами из различных материалов диаметром до 203,2 мм (8″) включительно, позволяет генерировать изображения с частотой 25 МГц и динамическим диапазоном 19 бит, обладает высокой надежностью и простотой управления.

JBX-5500FS – компактная система электронно-лучевой литографии, предназначенная для отработки технологий и малосерийного производства субмикронных и наноразмерных полупроводниковых устройств.

Система может работать с пластинами из различных материалов диаметром до 101,6 мм (4″) включительно, позволяет генерировать изображения с частотой 12 МГц и динамическим диапазоном 18 бит, обладает высокой надежностью и простотой управления.

В связи с ростом производства микросхем с высокими степенями интеграции, растет потребность мировой полупроводниковой промышленности в высокоточных высокопроизводительных системах производства фотошаблонов.

Компания JEOL, являеющаяся лидером по производству промышленных систем электронно-лучевой литографии, следуя новейшим мировым тенденциям, выпустила новую модель – JBX-3050MV.

Атомно-слоевое осаждение (ALD) - процесс осаждения очень тонких пленок с высокой однородностью и 3D структуру слой за слоем. Высокоточный контроль толщины и свойств получаемых пленок обеспечивается добавлением прекурсоров в вакуумную камеру отдельными циклами в процессе осаждения. Плазменно-стимулированное атомно-слоевое осаждение (PEALD - Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition) продвинутый метод расширяющий возможность ALD применением радикалов частиц газа вместо воды в качестве окислителя в процессе осаждения.

Установка травления в индуктивно-связанной плазме с гелиевым охлаждение обратной стороны подложки

Обработка пластин диаметром до 300 мм.

Источник ИСП (13,56 МГц, 1200 Вт)

Охлаждение гелием (He back side cooling)

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

Установка криогенного травления в индуктивно-связанной плазме с гелиевым охлаждение обратной стороны подложки

Обработка пластин диаметром до 200 мм.

Источник ИСП (13,56 МГц, 1200 Вт)

Охлаждение гелием (He back side cooling)

температура подложки -150 до 400 oC.

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

Обработка пластин диаметром до 200 мм.

Источник ИСП (13,56 МГц, 1200 Вт)

Охлаждение гелием (He back side cooling)

До 16 газовых линий

Хлорная и фторная химия

Программное обеспечение SENTECH Software

OES и лазерная эллипсометрия и лазерная интерферометрия

Преимущества приобретения промышленного технологического оборудования в компании «ЭНЕРГОАВАНГАРД»

Ключевая специализация нашей компании — поставка аппаратуры для производственных предприятий. Стоимость продукции обоснована высоким качеством. Мы реализуем технику от именитых производителей. Мы осуществляем постгарантийное и гарантийное обслуживание представленных систем.


X
Запрос на оборудование
Заказать интересующее вас оборудование вы можете с помощью приведенной ниже формы.Специалисты ООО «ЭНЕРГОАВАНГАРД» свяжутся с вами в ближайшее время для уточнения вашего заказа и проконсультируют по всем интересующим вопросам.
ФИО *
Телефон *
Организация *
Какая продукция интересует?
Электронный адрес
Текст сообщения: *
Пройдите проверку:*